HDI Зелёный двусторонний ПХБ-карта Изготовление изоля FR408 FR408HR

HDI Зелёный двусторонний ПХБ-карта Изготовление изоля FR408 FR408HR

Спецификация:

Изоляция FR408 печатная плата:

Двухсторонние печатные платы имеют один слой диэлектрического слоя посередине, обе стороны являются следовыми слоями. Многослойные печатные платы - это многослойный следовый слой, диэлектрический слой между каждым 2 слоями,Диэлектрический слой может быть сделан из очень тонких слоев Многослойная плата с не менее чем тремя проводящими слоями, из которых внешняя поверхность состоит из двух слоев, а остальная состоит из изоляционной пластины.Электрическое соединение между ними, как правило, делается путем покрытия через отверстия в схеме на реализации поперечного сечения

Isola FR408 представляет собой высокопроизводительную эпоксидную ламинатную и препрег-систему FR-4, предназначенную для передовых приложений с схемами.

Его низкая диэлектрическая постоянная (Dk) и низкий коэффициент рассеивания (Df) делают его идеальным кандидатом для разработки широкополосных схем, требующих более высокой скорости сигнала или улучшенной целостности сигнала.FR408 совместим с большинством FR-4 процессовЭта особенность позволяет использовать FR408 без добавления сложности к современным методам изготовления

Это стандартный ламинат, используемый в нашем секторе промышленности. У нас есть запасы всех основных вариантов. Стандартная толщина используется 1,6 мм, но мы также имеем запасы 0,8 мм, 1,0 мм, 1,2 мм, 2,0 мм, 2,4 мм,и 3Наиболее распространенная толщина меди - 35 мкм или 1 унция квадратного фута, но 70 мкм 2 унции квадратного фута регулярно используется для более высоких токовых приложений.

Он тесно связан с FR5, который является старой версией высокой температуры, но теперь был заменен более распространенным типом эпоксида BT.

FR4 Информационный лист:

СТОАНДАРТ FR-4 ОНЕСЕЙН

Высокая температура перехода стекла (Tg) (150Tg или 170Tg)

Высокая температура разложения (Td) (> 345oC)

Низкий коэффициент теплового расширения (CTE) ((2,5% - 3,8%)

Диэлектрическая постоянная (@1 ГГц): 4,25-4.55

Фактор рассеивания (@ 1 ГГц): 0.016

UL (94V-0, CTI = минимум 3)

Совместима со стандартной и безсвинцовой установкой.

Толщина ламинированного материала от 0,005 до 0,125

Доступные толщины предварительной заготовки (приблизительно после ламинирования):

(1080 стеклянный стиль) 0,0022 ‰

(2116 стеклянный стиль) 0,0042 ¢

(7628 стеклянный стиль) 0,0075 ‰

FR4 PCB применения:

FR-4 - распространенный материал для печатных плат (ПКБ). тонкий слой медной фольги обычно ламинирован на одной или обеих сторонах эпоксидной стеклянной панели FR-4.Их обычно называют ламинатами, покрытыми меди.Толщина или вес меди могут варьироваться и поэтому указываются отдельно.

FR-4 также используется в строительстве реле, выключателей, тупиков, рельсовых баров, прокладки, арковых щитов, трансформаторов и терминальных лент.

Вот некоторые ключевые аспекты, связанные с тепловой стабильностью ПХБ FR4:

Тепловая устойчивость ПХБ FR4 относится к их способности выдерживать и работать при различных температурных условиях без значительных проблем с деградацией или производительностью.

ПХЛ FR4 предназначены для хорошей тепловой устойчивости, что означает, что они могут обрабатывать широкий диапазон температур без деформации, деламинирования или возникновения электрических или механических сбоев.

Температура перехода стекла (Tg): Tg является важным параметром, характеризующим тепловую устойчивость FR4.Она представляет собой температуру, при которой эпоксидная смола в субстрате FR4 переходит от жесткого состояния к более гибкому или резиновому состоянию.ПХБ FR4 обычно имеют значение Tg около 130-180°C, что означает, что они могут выдерживать повышенные температуры без значительных изменений в своих механических свойствах.

Коэффициент теплового расширения (CTE): CTE - это мера того, насколько материал расширяется или сокращается при изменениях температуры.который гарантирует, что они могут выдерживать тепловые циклы без чрезмерного напряжения или нагрузки на компоненты и сварные соединенияТипичный диапазон CTE для FR4 составляет около 12-18 ppm/°C.

Теплопроводность: FR4 сам по себе не имеет высокой теплопроводности, что означает, что он не является отличным теплопроводником.он по-прежнему обеспечивает адекватную теплораспределение для большинства электронных приложенийДля повышения тепловых характеристик ПХБ FR4 могут быть приняты дополнительные меры.например, включение тепловых проводов или использование дополнительных теплоотводов или тепловых подушек в критических областях для улучшения теплопередачи.

Процессы сварки и обратного потока: ПКБ FR4 совместимы со стандартными процессами сварки и обратного потока, обычно используемыми в электронной сборке.Они могут выдерживать повышенные температуры, связанные с сваркой, без значительных повреждений или изменений измерений.

Важно отметить, что, хотя ПХБ FR4 имеют хорошую тепловую устойчивость, у них все еще есть ограничения.может потенциально вызывать стрессПоэтому важно учитывать конкретную рабочую среду и выбирать соответствующие материалы и конструкционные соображения.