6 слоев высокоэффективные высокоскоростные низкозатратные Fr4 свободные от свинца ENIG PCB
Основная информация:
Склад:6
Окончание поверхности: ENIG
Толщина:1 мм
Масса меди:1OZ
Складывать: 2 ядра
Спецификация:
Совместимый безсвинцовый FR4 ламинат
TG170 °C, UV-блокировка/AOI совместима
Высокая теплостойкость
Нижняя ось Z CTE
Отличная надежность проходки
Отличная эффективность против CAF
Низкое поглощение воды
Отличная механическая обработка
6 Параметр многослойных печатных пластин:
|
Количество слоев
|
6 слой
|
|
Количество заказов
|
От 1 до 50000
|
|
Форма доски
|
Четырёхугольный, круглый, слоты, вырезки, сложные, нерегулярные
|
|
Тип доски
|
Жесткий, гибкий, жестко-гибкий
|
|
Материал доски
|
FR-4 эпоксидное стекло, FR-4 высокий Tg, соответствие Rohs, алюминий, Роджерс и т.д.
|
|
Резание доски
|
Стрельба, V-счет, Tab-маршрутизация
|
|
Толщина доски
|
0.2-4.0 мм, Flex 0.01-0.25 мм
|
|
Вес меди
|
1.0, 1.5, 2,0,3.0,4OZ
|
|
Маска для сварки
|
Двусторонний зеленый LPI, также поддерживает красный, белый, желтый, синий, черный
|
|
Шелковый экран
|
Двусторонние или односторонние белые, желтые, черные или отрицательные
|
|
Минимальная ширина линии шелкового экрана
|
00,006" или 0,15 мм
|
|
Максимальные размеры доски
|
20 дюймов*20 дюймов или 500 мм*500 мм
|
|
Минимальный след/пробел
|
0.10 мм, или 4мм
|
|
Диаметр отверстия сверла
|
0.01'",0.25 мм, или 10мм
|
|
Поверхностная отделка
|
HASL, Nickle, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP и т.д.
|
|
Толерантность толщины доски
|
± 10%
|
|
Толерантность к весу меди
|
± 0,25 унции
|
|
Минимальная ширина отверстия
|
0.12', 3,0 мм, или 120 миль
|
|
Глубина V-Скора
|
20-25% толщины доски
|
|
Формат файла дизайна
|
Gerber RS-274,274D,Eagle и AutoCAD DXF,DWG
|
Многослойный ПКБ
Складывание многослойной ПКБ относится к расположению и порядку слоев в конструкции ПКБ. Складывание является критическим аспектом проектирования ПКБ, поскольку определяет электрические характеристики.,Конкретная конфигурация сборки зависит от требований приложения и конструкционных ограничений.Вот общее описание типичного многослойного ПКБ-накопления:
1Сигнальные слои: Сигнальные слои, также известные как маршрутные слои, находятся там, где расположены медные следы, которые переносят электрические сигналы.Количество слоев сигнала зависит от сложности схемы и желаемой плотности ПКБСигнальные слои обычно помещаются между силовыми и наземными плоскостями для лучшей целостности сигнала и снижения шума.
2Планы питания и заземления: эти слои обеспечивают стабильную ссылку для сигналов и помогают распределить мощность и заземление по всей ПКБ. Планы питания переносят напряжения питания,в то время как наземные плоскости служат обратными путями для сигналовРазмещение энергии и наземных плоскостей рядом друг с другом уменьшает площадь петли и минимизирует электромагнитные помехи (ЭМИ) и шум.
3Препрег-слои: Препрег-слои состоят из изоляционного материала, пропитанного смолой. Они обеспечивают изоляцию между соседними слоями сигнала и помогают связать слои вместе.Препрег-слои обычно изготавливаются из эпоксидной смолы, усиленной стекловолокном (FR-4), или других специализированных материалов.
4Ядерный слой: Ядерный слой является центральным слоем сборки ПКБ и состоит из твердого изоляционного материала, часто FR-4. Он обеспечивает механическую прочность и стабильность ПКБ.Ядерный слой может также включать дополнительные энергетические и наземные планы.
5Поверхностные слои: Поверхностные слои являются самыми внешними слоями ПКБ, и они могут быть сигнальными слоями, планами питания / земли или комбинацией обоих.Поверхностные слои обеспечивают соединение с внешними компонентами, соединители и пакеты для пайки.
6"Лотосплавные и шелковые слои: слой сварной маски наносится на поверхностные слои, чтобы защитить следы меди от окисления и предотвратить сварные мосты во время процесса сварки.Шелковый слой используется для маркировки компонентов, ссылочные обозначения и другие тексты или графические изображения, которые помогают в сборке и идентификации ПКБ.
Точное количество и расположение слоев в многослойном PCB-накоплении варьируются в зависимости от требований к конструкции.и сигнальные слоиКроме того, для достижения желаемых электрических характеристик могут потребоваться специальные слои.
Важно отметить, что конфигурация сборки должна быть тщательно спроектирована, принимая во внимание такие факторы, как целостность сигнала, распределение энергии, тепловое управление,и производственность, чтобы обеспечить общую производительность и надежность многослойных ПКБ.
Существует несколько видов многослойных печатных плат, которые используются в различных приложениях.
Стандартные многослойные печатные платы: это самый базовый тип многослойных печатных платок, обычно состоящих из четырех-восьми слоев.Он широко используется в общих электронных устройствах и приложениях, где требуется умеренная сложность и плотность.
PCB с высокой плотностью соединения (HDI): PCB с высокой плотностью соединения предназначены для обеспечения более высокой плотности компонентов и более тонких следов, чем стандартные многослойные PCB.которые имеют очень маленький диаметр, что позволяет больше взаимосвязей в меньшем пространствеПХДИ обычно используются в смартфонах, планшетах и других компактных электронных устройствах.
Flex и Rigid-Flex PCB: эти типы многослойных печатных плат объединяют гибкие и жесткие секции в одну доску.в то время как жестко-гибкие ПКБ включают как гибкие, так и жесткие секцииОни используются в приложениях, где ПХБ должен изгибаться или соответствовать определенной форме, например, в носимых устройствах, медицинском оборудовании и аэрокосмических системах.
PCB с последовательной ламинацией: в PCB с последовательной ламинацией слои ламинируются вместе в отдельные группы, что позволяет иметь большее количество слоев.Этот метод используется, когда большое количество слоев, такие как 10 или более, требуются для сложных конструкций.
Металлический ПКБ: Металлические ПКБ имеют слой металла, обычно алюминия или меди, в качестве основного слоя.что делает их подходящими для применения, которые генерируют значительное количество тепла, такие как мощное светодиодное освещение, автомобильное освещение и электроника.
РЧ/микроволновые печатные платы: РЧ (радиочастоты) и микроволновые печатные платы предназначены специально для высокочастотных приложений.Они используют специализированные материалы и методы изготовления, чтобы свести к минимуму потерю сигналаРадиочастотные/микроволновые печатные платы обычно используются в системах беспроводной связи, радиолокационных системах и спутниковой связи.
Применение многослойных ПКБ:
Многослойные печатные платы находят применение в различных отраслях промышленности и электронных устройствах, где требуется сложная схема, высокая плотность и надежность.Некоторые распространенные применения многослойных ПХБ включают:
Потребительская электроника: многослойные печатные платы широко используются в потребительских электронных устройствах, таких как смартфоны, планшеты, ноутбуки, игровые приставки, телевизоры и аудиосистемы.Эти устройства требуют компактных конструкций и высокой плотности взаимосвязей для размещения многочисленных компонентов.
Телекоммуникации: многослойные печатные платы играют решающую роль в телекоммуникационном оборудовании, включая маршрутизаторы, коммутаторы, модемы, базовые станции и сетевую инфраструктуру.Они позволяют эффективно направлять сигналы и облегчают высокоскоростную передачу данных, необходимую в современных системах связи..
Автомобильная электроника: современные транспортные средства включают в себя широкий спектр электроники для таких функций, как управление двигателем, информационно-развлекательные системы, передовые системы помощи водителю (ADAS) и телематика.Многослойные печатные платы используются для размещения сложных схем и обеспечения надежной производительности в автомобильной среде.
Промышленное оборудование: многослойные печатные платы используются в промышленном оборудовании, таком как системы управления, робототехника, системы автоматизации и производственные машины.Эти ПХБ обеспечивают необходимые взаимосвязи для точного контроля и мониторинга промышленных процессов.
Аэрокосмическая и оборонная промышленность: аэрокосмическая и оборонная промышленность полагаются на многослойные печатные платы для систем авионики, радиолокационных систем, коммуникационного оборудования, систем наведения и спутниковых технологий.Эти приложения требуют высокой надежности, целостность сигнала и устойчивость к суровым условиям.
Медицинские устройства: Медицинские устройства и оборудование, включая диагностические инструменты, системы визуализации, устройства мониторинга пациентов и хирургические инструменты, часто используют многослойные ПХБ.Эти ПХБ позволяют интегрировать сложную электронику и помогают в точной и надежной медицинской диагностике и лечении.
Электроника питания: многослойные печатные платы используются в электрониках питания, таких как инверторы, преобразователи, двигатели и источники питания.и эффективное распределение энергии.
Промышленные системы управления: многослойные печатные платы используются в промышленных системах управления для управления процессами, автоматизации заводов и робототехники.Эти системы требуют надежных и высокопроизводительных ПХБ для обеспечения точного контроля и мониторинга промышленных процессов.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
