Знания о высокочастотных ПКБ

Знания о высокочастотных ПКБ

Приложения для высокочастотных печатных плат

Технология высокочастотного и индукционного нагрева в настоящее время является самым высоким нагревом металлических материалов, самым быстрым и низким потреблением защиты окружающей среды.Он широко используется во всех сферах жизни металлических материалов, термическая обработка, термическая обработка, термическая сборка и сварка, плавление и другие процессы.может достичь глубокого проникновения на деталь, но также только на его поверхности, поверхностный слой нагрева; не только прямое нагревание металлических материалов также может быть неметаллическим Материал для косвенного нагрева. и многое другое.Технология индукционного нагрева будет применяться во всех сферах жизни все более и более широкоЕго физические свойства, точность, технические параметры очень высоки, широко используются в автомобильной системе противосопротивления, спутниковых системах, радиосистемах и других областях.Высокая частота использования электронного оборудования является тенденцией развития.

2 выбор высокочастотных ПКБ

В настоящее время высокочастотным субстратом, используемым в субстрате, является Fusi media substrate, такой как PTFE,обычно называют тефлономСуществуют также FR-4 или PPO субстрат, может быть использован между 1GHz ~ 10GHz продуктов, три высокочастотные свойства субстрата следующие.

В настоящее время эпоксидная смола, PPO смола и фторная смола являются тремя типами высокочастотных материалов субстрата, стоимость эпоксидной смолы является самой дешевой, а фторная смола - самой дорогой;и диэлектрической постоянной, диэлектрическая потеря, поглощение воды и частотные характеристики, лучшая фторная смола, эпоксидная смола слабая.можно наносить только печатные платы из фторавой смолыОчевидно, что высокочастотный субстрат из фториновой смолы имеет гораздо более высокую производительность, чем другие субстрат, но его недостатки, в дополнение к высокой стоимости жесткости, низки.и большой коэффициент теплового расширения. для политетрафторэтилена (ПТФЕ), in order to improve performance with a large number of inorganic materials (such as silica SiO2) or glass cloth as reinforcing filler material to improve the rigidity of the substrate and reduce its thermal expansionКроме того, из-за молекулярной инерции политетрафторуэтиленовой смолы нелегко сочетаться с медной фольгой, поэтому ей требуется специальная поверхностная обработка медной фольгой. Treatment with PTFE or chemical etching on the surface of the plasma etching to increase the surface roughness or in the copper foil and PTFE resin layer between the adhesive layer to increase the adhesionРазработка цельного фтора на основе высокочастотных цепей требует сотрудничества поставщиков сырья, исследовательских подразделений,поставщики оборудования, производители печатных плат и производители коммуникационных продуктов, чтобы идти в ногу с быстрым развитием высокочастотных платок в этой области.

3 Основные характеристики требований к материалам высокочастотного подложки

(1) диэлектрическая постоянная (Dk) должна быть небольшой и очень устойчивой,как правило, чем меньше, тем лучше скорость передачи сигнала и материал пропорционален квадратному корню диэлектрической постоянной, высокая диэлектрическая постоянная, подверженная задержке передачи сигнала.

(2) Диэлектрическая потеря (Df) должна быть небольшой, что в основном влияет на качество передачи сигнала, чем меньше диэлектрическая потеря, тем меньше и потеря сигнала.

(3) и коэффициент теплового расширения медной фольги, насколько это возможно, из-за несоответствий в изменении холода и тепла, вызванных отделением медной фольги.

(4) низкая поглощение воды, высокая поглощение воды будет влиять на влажность, когда диэлектрическая постоянная и диэлектрическая потеря.

(5) Другие характеристики термостойкости, химической стойкости, устойчивости к ударам, устойчивости к очистке и т.д. также должны быть хорошими.

4 FR4 PCB-карта, как отличить обычную карту от высокочастотной?

Обычный FR4 ПКБ, обычная хлопковая бумага

Высокочастотный ПКБ, E-стеклянная ткань

Высокочастотные печатные платки обычно прессуются платой из стекловолокна FR4 и подавляют всю эпоксидную стеклянную ткань, цвет всей платы более равномерен, яркий.Плотность, чем низкочастотная плата, должна быть большой, это вес фокуса.

Низкочастотная доска с большим количеством низкокачественного материала от давления вместе, такие как: бумажная подложка, композитная подложка, эпоксидная доска (также известная как эпоксидная доска 3240, фенольная доска),FR-4 стекловолокно (композитная доска) и композитная подложка, общая плотность ниже, спина того же цвета, но осторожно, чтобы легко увидеть видеть субстрат внутри в основном нет линий стекловолокнистой ткани.Эпоксидная доска и FR4 стекловолокна композитной пластины является разница между цветом субстрата на задней части тени, эпоксидная доска при переломе, ручной или других инструментов царапины, это легко увидеть белый порошок, цвет белый. FR4 композитная пластина легче читать,потому что это FR4 стекловолокно ткань подстриженная, вся табличка видна на задней стороне полоски с большими полосками.

5 производительность высокочастотных печатных плат, когда произойдет какое-либо явление отказа

Высокочастотные характеристики платы в основном обусловлены низким значениями диэлектрической константы высокочастотного контура.Диэлектрическая постоянная низкая утечка платы, вызванная высокочастотными компонентами, должен иметь сигнал ослабленный, частотный смещение дрейф, серьезные остановится вибрации.

6 характеристик высокочастотных печатных плат

The high-frequency circuit board provided by the utility model is provided with a rib which can block the flow glue at the upper opening and the lower opening edge of the hollow groove of the core board, так что основное плато покрыто покрывающим слоем, расположенным на его верхней и нижней поверхностях Когда медная пластина склеивается, клей не попадает в полый бак, то естьВысокочастотная плата может быть закончена вторым процессом прессования, и высокочастотная схема в полезной модели Плита имеет преимущества простой структуры, низкой стоимости и легкой изготовления.

Требования к производству высокочастотных ПКБ

Высокочастотная доска - одна из сложных пластин, поэтому мы должны стараться соответствовать требованиям производства.

Бурение

1, скорость бурения медленна до 180 / С использовать новый буровой рот, верхний и нижний подкладки алюминия, лучший один PNL бурение, отверстия не могут быть водой

2, над поровым агентом PTH отверстие шаблона может быть сконцентрирована серной кислоты (желательно не) 30мин

3, измельчение медных пластин и то же самое, что и при обычном двухстороннем производстве

4, особое внимание: высокочастотные доски в дополнение к остаткам клея.

Противосварка

1. Высокочастотная доска Если вам нужно зеленое праймер в сварной маске не позволяет шлифовать перед покрытием в МИ красной главе.

2. Если субстрат необходимо напечатать на зеленое масло напечатать зеленое масло дважды (чтобы предотвратить зеленое масло субстрат пузырьков), от гравировки и отступления олово не может быть измельчение пластины до,Первый праймер, с экраном 43T, обычный печатный сегмент пекарного листа: 50 градусов 50 мин 75 градусов 50 мин 95 градусов 50 мин 120 градусов 50 мин 135 градусов 50 мин 150 мин 50 градусов,с линейной пленкойСледует отметить в МИ: первая базовая линия с пленкой на бит.

3Если часть субстрата должна быть напечатана на зеленом масле, часть субстрата не напечатана на зеленом масле, необходимость в "первичной пленке", пленка поддерживает только зеленый масел субстрата,Нижняя выпеченная тарелка и затем второй раз нормальной продукции. Следующая фотография 018212 необходимость специального "фильмовой поддержки".

Особое внимание к аналогичной 018092 субстрат не печатается на зеленое масло может быть напечатано только один раз зеленое масло (см. рисунок, синий отдел зеленого масла окна),чтобы предотвратить первое зеленое масло после субстрата зеленое масло не может быть разработана .

Спрей-тин

Пропыливать олово перед добавлением 150 градусов 30Min может быть распылена олово

Толерантность линии

Без требуемой допустимости ширины линии ± 0,05 мм, необходимой для производства в соответствии с требованиями клиента.